主营：TOWA自动IC封装设备及零配件（机械／电子）；减速涡轮涡杆；IC测试零件；IC生产耗材等。
具体：
封装模压模具（Mold Chase）以及模具修复和重电镀（Re-coating）；
模压设备产品更换配套机械结构（Conversion Kit）；
模具相关零件（Pot/Plunger; Eject pin）;
清模润模相关耗材（Cleaning/ Conditioning Rubber Sheet）；
晶圆切割刀具（Saw Blade）；
晶圆切割液体（Diama Flow： GT-SD18）;
晶圆假片（Dummy Wafer）；
测试基座及测试针（Test Socket; Test Pogo Pin）；
测试设备配套机械结构（Change Kit）；
工业伺服器／马达（Servo Pack/ Servo Motor: 安川YASKAWA；三菱MITSUBISHI）；
工业气缸／电磁阀（Cylinder／Valve：SMC）；
工业主机（Industrial Computer）；
橡胶密封制品（FM Sealing Ring）；
植球设备配套工具（Ball Mount Tooling）；
设备维护服务：设备升级（System Upgrade）；设备保养养护（System Overhaul）；

企业经济性质:
法人代表或负责人:
企业类型:
公司注册地:
注册资金:
成立时间:
员工人数:
月产量:
年营业额:
年出口额:
管理体系认证:
主要经营地点:
主要客户:
厂房面积:
是否提供OEM代加工: 否
开户银行:
银行帐号:
主要市场:
主营产品或服务: 封装模压模具以及模具修复和重电镀 模压设备产品更换配套机械结构 模具相关零件 清模润模相关耗材 晶圆切割刀具 晶圆切割液体 晶圆假片 测试基座及测试针 测试设备配套机械结构 工业伺服器／马达 工业气缸／电磁阀 工业主机 橡胶密封制品 植球设备配套工具 设备维护服务：设备升级／设备保养养护